用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
 HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 

上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu    相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0

 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
779	779

 HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）

釬料強(qiáng)度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	純（紫）銅	177	164

 HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。