HL318

符合GB/T: BAg30CuZnCd                  相當AWS: BAg-2a

說明：HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)）                                                 （%）

釬料熔化溫度：                                                              （℃）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。