HL326

符合GB/T: BAg38CuZnSn                    相當AWS: BAg-34

說明:HL326是含銀38%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能立，釬縫表面光潔，接頭強度較高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                                  （%）

釬料熔化溫度：                                                              （℃）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。