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公司基本資料信息
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HL207
符合GB/T: BCu80SnPAg
說明：HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低，具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
用途：廣泛用于電機制造和儀表工業(yè)釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Sn |
P |
Cu |
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4.5~5.5 |
9.0~10.5 |
4.8~5.8 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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560 |
650 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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250 |
純（紫）銅 |
144 |
168 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金應(yīng)配釬焊溶劑使用。
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