產(chǎn)品介紹：

MA6120品主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過雙85耐老化測(cè)試，特別適用FPC線路元件固定粘接、BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、PI材料的粘接。

產(chǎn)品性能：

·粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng)；

·通過雙85及鹽霧測(cè)試；

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；

·低鹵素、環(huán)保型。

主要用途：

手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接，同時(shí)對(duì)FPC上的元器件具有良好的粘接作用。