產(chǎn)品介紹： 

MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑，專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護制程。固化后能形成堅韌無氣泡、附著力強、耐熱的膠層，對IC引腳焊點及被動元件焊點實施四周型保護，有效降低由于軟板彎折或外力對焊點造成的沖擊，同時提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。（本品已通過恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測試）。

產(chǎn)品性能：

·粘接強度高、內(nèi)應力低、抗振動；

·通過雙85及鹽霧測試；

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；

·低鹵素、環(huán)保型。

主要用途：

各種封裝形式的觸控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各種尺寸貼片元件（0606、0402、0201等）的四周保護。如：手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件具有良好的粘接作用。