BG211H-半自動(dòng)高精度平面貼標(biāo)機(jī)
產(chǎn)品用途：
本設(shè)備屬于平面貼標(biāo)機(jī)，適用于在產(chǎn)品的上平面、弧面、凹面貼標(biāo)，貼標(biāo)精度高達(dá)±0.2mm，主要用于電子元件、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品的精密貼標(biāo)，如SD卡、手機(jī)電池、FPC、手機(jī)充電器貼標(biāo)等。高精度貼標(biāo)，凸現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)秀品質(zhì)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。
產(chǎn)品參數(shù) ：
適用標(biāo)簽長(zhǎng)度：10mm～60mm
適用標(biāo)簽寬度（底紙寬度/mm）：5mm～70mm
適用產(chǎn)品尺寸：長(zhǎng)度（前后方向）：20mm～200mm，寬度（左右方向）：20mm～180mm，高度：0.2mm～75mm
適用標(biāo)卷外徑：φ240mm
適用標(biāo)卷內(nèi)徑：φ76mm
貼標(biāo)精度：±0.2mm
出標(biāo)速度：5~10m/min
貼標(biāo)速度：15～25pcs/min
重量：約66kg
頻率：50HZ
電壓：220V
功率：200W
設(shè)備外形尺寸（mm）（長(zhǎng)×寬×高）：560mm×410mm×760mm
氣壓（Mpa）：0.4～0.6Mpa
工作原理：
工作時(shí)由操作者將被貼標(biāo)簽之產(chǎn)品放入治具定位→踩下腳踏開(kāi)關(guān)→壓標(biāo)氣缸壓下→吸標(biāo)氣缸壓下→剝標(biāo)氣缸往右縮，一張標(biāo)簽被剝離并被吸頭吸住→覆標(biāo)氣缸壓下，把標(biāo)簽貼附在工件上→所有氣缸復(fù)位→牽引電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，把下一張標(biāo)簽牽引到原定位置。一個(gè)貼標(biāo)循環(huán)完成。
操作方式：
放置產(chǎn)品（放于治具定位）—>貼標(biāo)同時(shí)覆標(biāo)（設(shè)備自動(dòng)完成）—> 收集已貼標(biāo)產(chǎn)品。
不干膠標(biāo)簽制作要求：
1、標(biāo)簽與標(biāo)簽之間間隔2-4mm
2、標(biāo)簽距離底紙邊沿2mm
3、標(biāo)簽底紙用格拉辛材質(zhì)的底紙，此種底紙韌性好防止拉斷（避免切傷底紙）
4、卷心內(nèi)徑76mm，外徑小于260mm，單排排列。
以上標(biāo)簽制作需結(jié)合您的產(chǎn)品，具體要求請(qǐng)與我司工程師溝通結(jié)果為準(zhǔn)！
產(chǎn)品特性：
貼標(biāo)精度高，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的貼標(biāo)設(shè)計(jì)，貼標(biāo)精度達(dá)到±0.2mm，滿足高精度貼標(biāo)需要
操作方便，剝標(biāo)、送標(biāo)、吸標(biāo)、貼標(biāo)和覆標(biāo)等動(dòng)作自動(dòng)完成，人工上下料即可完成貼標(biāo)過(guò)程
安全，傳動(dòng)部件包裹，電路與氣路分開(kāi)布置，避免異常發(fā)生，使用更安全
穩(wěn)定性高，采用PLC+細(xì)分步進(jìn)電機(jī)+光纖傳感器組成的電控系統(tǒng)，設(shè)備穩(wěn)定，支持長(zhǎng)時(shí)間工作
選配自動(dòng)刻度轉(zhuǎn)盤(pán)裝置，可顯著提升上下料效率，提升貼標(biāo)簽效率
可選配功能和部件：
1.自動(dòng)上料功能
2.自動(dòng)收料功能（結(jié)合產(chǎn)品考慮）
3.其他功能（按客戶要求訂做）。