道康寧TC 5625導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有*很好的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.

產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠

TC-5625產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.具有極低的熱阻抗和好的可靠性

2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%

3.擁有好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程不受壓力影響

4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料

5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有用

產(chǎn)品用途：

陶熙TC-5625產(chǎn)品用途：

1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀

2.于桌上型電腦和繪圖處理單元等中*電子系統(tǒng)

3.應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等

產(chǎn)品描述：
導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料
陶熙TC-5625  主要特點(diǎn)：   
一、導(dǎo)熱系數(shù)：2.5 ，新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
二、環(huán)保型，單組份，硅樹(shù)脂材料構(gòu)成，性質(zhì)平滑，冷暗環(huán)境下保存，抗磨損性強(qiáng)。